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在线配资机构人工智能革命正在推动半导体市场的历史性扩张

（原标题：台积电，有望超越英伟达？）

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来源：内容来自巴伦周刊。

《巴隆周刊》报导，辉达是当今人工智能(AI) 芯片的超级巨星，不过全球晶圆代工龙头台积电有望成为比辉达更大的AI 芯片赢家。

根据台积电周四(10 日) 公布的最新月度报告，第二季营收达新9338 亿新台币(约319.3 亿美元)，优于市场预期的9240.5 亿新台币，年增幅高达39%，虽略低于第一季42% 的年增，但仍展现强劲动能。

台积电并未揭露各产品线营收细节，预计将于7 月17 日的法说会中进一步说明。

不过报导指出，市场普遍认为，推升营收的主力来源正是来自AI 芯片的订单，尤其来自主要客户辉达( NVDA-US ) 的需求。辉达近期市值突破4 兆美元，成为市场焦点，其高效能运算需求亦同步带动台积电产能满载。

尽管台积电ADR 周四小幅回落0.90%，市场认为这可能与该股近三个月已累计大涨53% 有关，投资人趁机获利了结。辉达同期股价涨幅约51%，两者表现不相上下。

相较于辉达第一季69% 的营收暴增，台积电第二季成长幅度略显保守，不过在高阶芯片制造领域，台积电依然占据无可动摇的领先地位。

业界普遍认为，未来数年内难有竞争对手能撼动其地位。英特尔（Intel）持续努力吸引AI 业者采用其制造设施，但成效有限。

展望未来，台积电预估2025 年AI 相关芯片业务营收将翻倍成长，并预期未来五年将维持每年约45% 的年复合成长率，显示其在AI 浪潮中的关键角色。

除了AI，台积电也为苹果、高通、AMD等科技巨头代工处理器，涵盖手机、笔电与其他电子产品，展现其业务结构的多元性，降低单一市场波动风险。

半导体研究机构Chips & Wafers 的分析师在最新报告中指出：「虽然AI 仍是市场关注的核心，但传统应用的复苏加上AI 的长线成长，有望引爆另一波截然不同的半导体超级循环。」

然而，唯一的变数可能是川普的关税政策。

美国总统川普近日表态将对进口芯片课征新一轮关税，尚未公布具体税率与生效日期，引发市场关注。

虽然台积电已承诺对美投资高达1650 亿美元，是否能获得关税豁免仍待观察。

根据美国现行规定，若进口产品中有至少20% 的价值是在美国本土完成制造或加工(如封装、测试等)，那么关税仅会针对其余的「非美国部分」课征，而非整体产品全额课税，台积电未来可能因此受惠。

台积电ADR周四收低0.90% 至每股229.76 美元，换算价1343.41 元，折溢价率达22.13%。

半导体革命中不可撼动的领导者

在人工智能 (AI) 迅猛发展的推动下，全球半导体行业正在经历一场巨变。随着人工智能系统对计算能力的需求日益增长，对先进芯片制造的结构性需求也变得前所未有的清晰。台积电 (TSMC) 正处于这场变革的中心，巩固了其作为人工智能创新不可或缺的代工厂的地位。凭借其在先进制程和封装技术领域无与伦比的专业知识，台积电不仅紧跟市场需求，更正在定义该行业的未来。

人工智能革命正在推动半导体市场的历史性扩张。2024 年，仅生成性人工智能 (gen AI) 芯片就占全球芯片销售额的 20%以上，收入超过 1,250 亿美元。AMD 首席执行官表示，预计这一数字在 2025 年将超过 1,500 亿美元，到 2028 年可能膨胀至 5,000 亿美元。这种增长是由人工智能系统对高性能计算 (HPC) 资源的无尽渴求支撑的，尤其是在数据中心。NVIDIA 的人工智能加速器（例如 Blackwell GPU）以及谷歌和亚马逊等公司的定制人工智能芯片正在推动对只有台积电才能可靠提供的尖端制造能力的需求。

台积电的领导地位源于其先进的节点能力，这对 AI 芯片至关重要。2025 年第一季度，台积电占据了全球晶圆代工 2.0 市场 35% 的份额，该市场专注于尖端工艺和先进封装。其3nm/4nm 节点比之前的 3.0nm 工艺性能提高15%，功耗降低 30%，芯片尺寸缩小 42%，目前贡献了其晶圆收入的 22%，高于 2024 年的 9%。该公司的CoWoS（晶圆上芯片基板）封装技术同样至关重要，该技术将 AI 芯片集成到高带宽存储器（HBM）模块中。到 2025 年第四季度，CoWoS 产能预计将达到每年 660,000 片晶圆，比 2024 年的水平翻一番。这种扩展与人工智能驱动的需求直接相关，因为基于芯片的设计已成为复杂人工智能系统的标准。

尽管台积电的竞争对手们正奋力追赶，但差距仍在不断扩大。三星的3纳米制程面临良率挑战和较差的能效，促使谷歌等主要客户将订单转移至台积电。英特尔的18A节点推迟至2026年，其俄亥俄州晶圆厂也推迟至2030-2031年，进一步巩固了台积电近乎垄断的地位。晶圆代工2.0生态系统——一个由纯晶圆代工厂、OSAT厂商和光掩模供应商组成的网络——也正向台积电倾斜。台积电与日月光和硅品等OSAT厂商的合作确保了先进封装产能的无缝扩展，而其在美国投资1000亿美元，则确保了地缘政治和商业优势。

尽管台积电占据主导地位，风险依然存在。美国对芯片材料和设备的关税可能会导致其亚利桑那州晶圆厂的成本上涨，并可能侵蚀利润率。与此同时，成熟节点的供应链瓶颈——对汽车和工业市场至关重要——正在成为系统性风险。然而，鉴于台积电的财务实力和战略远见，这些挑战是可控的。该公司计划在2025年底前实现2纳米（N2）工艺，并在2028年实现1.6纳米（A16）工艺，再加上其420亿美元的2025年资本支出计划，确保其仍将是能够满足人工智能日益增长的需求的唯一供应商。

台积电在人工智能时代的角色，如同其在2010年代智能手机热潮中的地位：不可或缺。其先进的制程和封装技术不仅仅是渐进式的升级，更是赋能下一代人工智能系统的基础性转变。凭借2025年第二季度39%的同比增长，以及到2028年实现5000亿美元人工智能芯片销售额的清晰路径，台积电将成为这一结构性转变的最终受益者。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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